3nm赛道,挤满了ASIC芯片
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3nm赛道,挤满了ASIC芯片

       最近,市场关注的两家ASIC企业都发布了自家的财报。

       博通2025财年第一季度财报显示,营收149.16亿美元,同比增长25%,净利润55.03亿美元,同比增长315%。其中,第一季度与AI有关的收入同比增长77%至41亿美元。

       Marvell预计第一财季销售额约为18.8亿美元,同比增长27%。其中,AI业务收入达7亿美元左右,主要是亚马逊等客户定制ASIC等产品需求增长的带动。

       拥挤的ASIC赛道

       3nm ASIC芯片的赛道上挤满了大厂。

       亚马逊一直在致力于自研芯片以降低数据中心成本。

       2022年,AWS发布了Trainium 1和 Inferentia 2芯片。当时,Trainium1在训练方面表现不是很好,更加适合AI推理工作。

       之后,AWS又发布了当前的Trainium 2,采用5nm工艺。单个Trainium 2芯片提供650 TFLOP/s的BF16性能。Trn2实例的能效比同类GPU实例高出25%,Trn2 UltraServer的能效比Trn1实例高三倍。

       去年12月,亚马逊宣布要推出全新 Trainium3,采用的是3nm工艺。与上代 Trainium2 相比,计算能力增加2倍,能源效率提升40%,预计2025年底问世。

       据了解,在AWS的3nm Trainium项目中,世芯电子(Alchip)和Marvell展开了激烈的竞争。

       世芯电子(Alchip)是第一家宣布其3nm设计和生产生态系统准备就绪的ASIC公司,支持台积电的N3E工艺。Marvell则在Trainium 2项目中已经取得了显著进展,并有望继续参与Trainium 3的设计。

       当前的竞争焦点在于:后端设计服务和CoWoS产能分配上。看谁能够在Trainium项目争取到更多的份额。

       之前我们提到的TPU,以谷歌的TPU最具有代表性。谷歌的TPU系列芯片从v1到最新的Trillium TPU。TPU为Gemini 2.0的训练和推理提供了100%的支持。据谷歌这边说,Trillium 的早期客户AI21 Labs认为是有显著改进的。AI21 Labs首席技术官Barak Lenz表示:“Trillium在规模、速度和成本效益方面的进步非常显著。”现在谷歌的TPU v7正在开发阶段,同样采用的是3nm工艺,预计量产时间是在2026年。

       据产业链相关人士透露,谷歌TPU芯片去年的生产量已经达到280万到300万片之间,成为全球第三大数据中心芯片设计厂商。从合作对象来说,谷歌和博通始终是在深度合作的。谷歌从TPU v1开始,就和博通达成了深度合作,它与博通共同设计了迄今为止已公布的所有TPU,而博通在这方面的营收也因谷歌水涨船高。

       微软在ASIC方面也在发力。Maia 200是微软为数据中心和AI任务定制的高性能加速器,同样采用3nm工艺,预计在2026年进入量产阶段,至于现在Maia 100,也是专为在Azure中的大规模AI工作负载而设计。支持大规模并行计算,特别适合自然语言处理(NLP)和生成式AI任务。从现在的信息来看,这款产品微软选择和Marvell 合作。

       早在今年1月就有消息传出,美国推理芯片公司Groq已经在自己的LPU芯片上实机运行DeepSeek,效率比最新的H100快上一个量级,达到每秒24000token。值得关注的是,Groq曾于2024 年12月在沙特阿拉伯达曼构建了中东地区最大的推理集群,该集群包括了19000个Groq LPU。

       Open AI首款AI ASIC芯片即将完成,会在未来几个月内完成其首款内部芯片的设计,并计划送往台积电进行制造,以完成流片(taping out)。最新消息是,OpenAI会在2026年实现在台积电实现量产的目标。

       算力走向推理,ASIC的需求只多不少

       在温哥华NeurIPS大会上,OpenAI联合创始人兼前首席科学家Ilya Sutskever曾作出“AI预训练时代将终结”的判断。

       巴克莱的一份报告预计,AI推理计算需求将快速提升,预计其将占通用人工智能总计算需求的70%以上,推理计算的需求甚至可以超过训练计算需求,达到后者的4.5倍。

       英伟达GPU目前在推理市场中市占率约80%,但随着大型科技公司定制化ASIC芯片不断涌现,这一比例有望在2028年下降至50%左右。

       不过,在博通的观察中,AI训练仍然是会占据主流。博通CEO陈福阳最近表示:“公司把推理作为一个独立的产品线,推理与训练芯片的架构非常不同。公司预计三个客户未来需求市场总量将达600亿~900亿美元,这个需求总量既包含了训练,又包含了推理,但其中训练的部分更大。”

       对于第二季度来讲,博通对于ASIC的预期仍旧保持乐观。预计第二季度博通的AI半导体收入将继续保持强劲增长势头,达到44亿美元。

       Marvell在电话会议上,同样也展示了对于ASIC的信心。透露其定制的ARM CPU,将在客户的数据中心中得到更广泛的应用。并且定制的人工智能 XPU,其表现也非常出色,未来将有大量的量产。

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关键词:半导体  ASIC   编辑:OYH
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