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2025年3月17日消息，国家知识产权局信息显示，广东生益科技股份有限公司申请一项名为“一种树脂组合物、包含其的电路材料和印刷电路板”的专利，公开号CN 119613830 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种树脂组合物、包含其的电路材料和印刷电路板，所述树脂组合物包括(A)第一热固性树脂，包括聚丁二烯树脂和/或聚丁二烯共聚物树脂，数均分子量Mn≤5000g/mol；(B)第二热固性树脂，包括聚丁二烯树脂和/或聚丁二烯共聚物树脂，数均分子量Mn≥15000g/mol；(C)第一填料，包括钛酸钙，粒径D50为6～10μm，纯度≥99.5％；任选的(D)第二填料，包括无定形熔融二氧化硅，粒径D50为8～12μm，纯度≥99.5％；(E)阻燃剂；(F)硅烷偶联剂；(G)自由基引发剂；所述树脂组合物制备的电路材料具有高介电常数、低介电损耗、高的铜箔剥离强度，介电常数稳定且厚度一致性好。
