士兰微发布“提质增效重回报”行动方案，推动高质量发展

       近日，国内领先的半导体IDM厂商士兰微(600460)发布了“提质增效重回报”行动方案公告，强调公司将通过聚焦主业、提升经营质量、加大研发投入等措施推动高质量发展，增强投资者回报。作为中国本土重要的半导体公司之一，士兰微始终秉承“以投资者为本”的理念，积极响应国家政策号召，力求在复杂的市场环境中实现可持续增长。

　　公司自成立以来，以支持国家集成电路产业发展为使命，并在各个关键领域布局，如功率半导体、MEMS传感器、模拟电路及光电产品等。士兰微自2003年在上海证券交易所上市，二十年来稳步发展，持续推进IDM模式，凭借创新和工艺技术构建了较强的市场竞争力。根据集微咨询发布的2021—2023年《中国半导体企业100强》名单，士兰微已连续三年位列第九位。此外，公司营收稳步增长，2023年达到了93.40亿元人民币，较2020年增长了118%。

　　在2024年，公司依托IDM模式，在产品设计、生产、质量、成本及交付方面构建了完善的体系，扩大了在大型白电、电动汽车、新能源、工业等高门槛市场的市场份额。以IPM模块为例，该产品广泛应用于家电、工业及汽车客户的变频产品中，2024年上半年国内多个白电整机厂商使用了超过8300万只士兰IPM模块，较去年同期增长56%。此外，公司IGBT产品已经广泛应用于汽车、光伏及工业等多个领域，并且正在实现从消费级产品向车规级、工业级产品的升级。

　　不仅如此，公司在研发投入方面也十分积极，2024年前三季度研发投入达到了7.55亿元，同比增长29.32%。未来5年内，公司将持续保持研发投入在营业收入的8%—10%之间，并不断推出高性能、高质量且具成本竞争力的新产品，进一步提升企业的核心竞争力。

　　此外，士兰微还积极推进第三代半导体产业的发展，尤其是在SiC、GaN等化合物半导体领域。公司于2022年7月在厦门制造基地启动了6英寸SiC功率器件芯片生产线建设项目，2024年在杭州基地启动了8英寸GaN功率器件芯片量产线建设，并在厦门与政府达成协议，共同建设8英寸SiC芯片生产线项目。