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三星公司计划在年底前启动重组DS(半导体代工)部门计划，从而打破部门壁垒。该公司未来计划裁员高达30%，其代工业务正面临多重困境，包括3nm GAA工艺的低良率问题。
三星计划在年底前启动重组半导体代工部门计划
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