强化功率半导体供应链，日本厂商纷纷扩产碳化硅基板

8月27日消息，据《日经新闻》报道，在使用于电动车（EV）等用途的功率半导体市场上，全球前10大厂商当中，有4家为日系厂商。不过在基于第三代半导体材料的SiC（碳化硅）的功率半导体市场上，日系厂商在SiC器件及基板量产方面落后于海外厂商，因此为了维持竞争力，防止SiC功率半导体、基板进一步落后，日本政府及产业界开始积极打造SiC供应链。

比如，在SiC基板方面，日本半导体材料大厂Resonac（昭和电工）计划投资300亿日元增设产线，在山形县工厂增设SiC基板产线，预计将在2027年开始量产，而日本经济产业省最高将补助103亿日元。

除Resonac外，日本半导体材料厂OXIDE已在2024年3月投资数十亿日元，在山梨县北杜市增设了基板产线。而日本晶圆代工厂JS Foundry已决定采用OXIDE生产的基板。另外，功率半导体厂Rohm（罗姆）也在推动SiC基板自产，将自2025年1月起，利用宫崎县工厂量产自家半导体用SiC基板。目前Rohm SiC功率半导体器件全球市占率约8%。

报道称，虽然日本厂商在SiC功率半导体器件的研发上仍具有一定的领先地位，不过在量产上落后于海外厂商。目前全球SiC功率半导体龙头厂为瑞士意法半导体（STMicroelectronics），市占率达33%，在SiC基板部分，除美国厂商外，中国厂商也比较强势，日厂居于弱势。目前日本半导体厂商超过90%的SiC基板均依赖于海外供应。

日本市调机构富士经济（Fuji Keizai）指出，2030年全球SiC功率半导体市场规模预估将扩大至21,747亿日元，将达2023年（3,870亿日元）的5.6倍水准。