我国12英寸芯片生产线迎来新进展

华虹半导体无锡12吋第二条线第一台光刻机的生产装置已经到位！

根据华虹宏力的官网透露，华虹半导体无锡第二代 IC设计及生产中心12吋制程的第一台光刻设备已于八月二十二日运抵，并于今年年底前完工通线。

华虹在这个月初就透露了华虹无锡一期的生产能力已经达到了9450个/月，并且基本上全部的技术平台都已经进入了稳定的量产阶段。无锡第二期项目历时约一年，现约已完工八成，第一批设备将于八月底进场，今年年底将可通线完工，下一年度将可投产。现在五大制程平台都已经做好了在新的12寸生产线上进行大规模生产的准备，比如40 nm和55 nm的新一代集成电路技术和新一代电力设备。

根据公布的信息，“华虹”无锡 IC研究与生产中心的第二期工程将于明年六月三十号举行动工典礼，该工程将以汽车工业为重点，重点发展汽车专用的12寸制程，每月生产能力为8.3万块。该工程全部投产后，无锡华虹 IC的研究与生产中心的年生产能力将达到约180,000个。本工程的实施，是华虹“8+12”高端“特色 IC+ Power”双发动机战略的继续深入，把特色技术推向更高层次的节点。

华虹半导体在8月28号宣布，已签订《华虹半导体在新一轮股票发行中的认购书》，该公司将以该公司的第一批股票的价格，认购金额高达三十亿元。

根据正式数据，华虹公司现有8吋芯片工厂，分别位于上海的金桥及张江，每月的产量为180,000块左右。公司还在无锡高新区新建了12吋12吋芯片工厂（华虹无锡一期），年产12吋晶片，为世界首家12吋制程及世界首家12吋制程制程。再配合华虹无锡12寸晶圆厂的第二期工程，华虹又向前迈进了一大步。

华虹在第二季度业绩报告中称，公司从8吋到12吋的营收为2.455亿美金，而12吋的营收则是2.330亿美金，而12吋的营收则从一年前的42.8%上升到48.7%。

此外，华虹电子于八月二十日宣布高层人事变动，任命华光萍（“华先生”）出任公司常务副董事长，并确认华为公司主要科技人才。据了解，华博士主要领导上海和无锡的科技开发和设计部门的工作。华博士曾在清华大学微电子研究所，新加坡晶芯半导体制造有限公司，上海先进半导体制造有限公司，上海华虹电气股份有限公司任职，并在半导体工业领域工作过30年。华博士，清华大学微电子工程专业学士，博士，副教授。

华润微电子在重庆和深圳的12吋产线再上新台阶

最近，华润微电子在投资者关系活动中表示，华润微电子的2条12寸芯片生产线又有了新的发展：位于重庆的12寸芯片生产线已经全部投产，产能已经达到了满负荷，有望在今年年底达到量产；中国日报网站8月16号报道，深圳12吋专用 IC线主要集中在40-90纳米、微控制器等领域，目前正在进行装置的安装与测试，正在进行中，今年将通线。

据悉，华润微电子在重庆的12吋生产线，以 MOSFET、 IGBT为主，而 MOSFET则侧重于中低电压的高级沟道 MOS和高电压的超级结 MOS。通线改产线已于2022年年底投入75.5亿人民币投入使用，年产3万-35000块12寸中高端功率半导体晶片，并与12吋的外延和硅片加工能力相匹配。

而华润微电子在深圳的12吋芯片项目，也在2022年十月二十九日正式启动，主要生产40-90 nm制程的集成电路芯片。公司的核心技术包括：电源驱动，电池保护等，以及单片机等。第一阶段工程总投资额为220亿人民币。

此外，今年七月，华润半导体宣布，迪思（“迪思”）在半导体封装领域的核心部件已全部安装和调试完毕，产线已全部完工，并于七月十二日成功量产并交货，这是迪思技术实力的一个新飞跃，迈向中国大陆在技术和产能上都处于领先地位的开放型掩膜企业。迪思公司在2024年后，将专注于90纳米和40纳米芯片的大规模生产，不断提升公司的竞争能力。该项目建成投产后，可增加2000块/月的高档掩模板，达到5000块/月的规模。

根据已公布的数据，掩膜板又称光刻机模、掩膜板、掩膜板等，是整个半导体行业中最重要的一环，也是连接芯片设计与生产的桥梁。当前，中高端芯片的国产化程度不高，业内专家认为，迪思在这一领域的突破，将有助于华润微在12英寸、8英寸和6英寸晶圆生产线和芯片研发等领域的发展。