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恩智浦(NXPI.US)正与台积电部分控股的一家公司合作，在新加坡建造一座价值78亿美元的芯片晶圆厂，这标志着这个岛国的科技雄心得到提振。台积电支持的世界先进积体电路股份有限公司(Vanguard International Semiconductor Corp.)和恩智浦周三在一份声明中表示，这两家公司将于今年下半年开始建设该工厂，并于2027年投产。总部位于中国台湾的世界先进将拥有该合资企业60%的股份，总部位于荷兰的恩智浦将拥有其余股份。
恩智浦与台积电附属公司将投资78亿美元在新加坡建设芯片晶圆厂
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