晶圆代工成熟制程需求弱,降价潮一波波。IC设计业者透露,本季部分晶圆代工厂成熟制程报价持续修正中个位数百分比(4%至6%),随着中国大陆晶圆厂成熟制程产能持续开出,估计第2季可能再降价,使得上半年累计降幅达一成左右。
外界预期,上半年晶圆代工成熟制程价格跌不停,联电、世界先进、力积电等台厂仍有压。但对采用成熟制程的IC设计业者来说,则是一大利多,尤以驱动IC与电源管理IC两大类别最受惠,包括联咏、天钰、敦泰、矽力-KY、力智等,都可望持续享有晶圆代工降价带来的成本下降红利。
IC设计厂指出,过往赴对岸晶圆厂投片的IC设计业者,以驱动IC为大宗,近期部分电源管理IC厂也逐渐增加下单给陆厂。目前两岸的晶圆代工报价,最大差距高达二至三成左右。
对于这波晶圆代工成熟制程降价,不具名的IC设计业高层透露,台系晶圆厂降幅至少低个位数百分比(1%至3%),陆厂则降中个位数百分比( 4%至6%),如果订单量大,价格可以谈得更低,或是有不同折扣方式。
随着对岸晶圆厂成熟制程产能持续增加,加上大陆官方补助撑腰,因此在价格策略上也保持颇有弹性,只要客户愿意给出一定数量订单,高于变动成本以上的价格都可以谈,第2季确实还有持续降价的空间。
以成熟制程来说,IC设计厂提到,高压28纳米制程仍供不应求,甚至可以涨价,但40纳米与55纳米制程,在产能增加速度快于需求回温的情况下,基本上就只有降价一途。
不过,相较于大陆晶圆代工业者祭出积极的价格策略,台湾晶圆代工厂对价格则相对有所坚持。世界先进即强调,近期来自大陆同业的价格压力确实不小,但该公司不准备打价格战,甚至可望掌握欧美客户的转单机会,今年仍以温和成长为目标。
至于IC报价方面,IC设计厂坦言,虽然自家的IC生产成本有所降低,但客户也要求产品必须跟着降价,夹在客户与晶圆代工厂之间,两端的规模都比IC设计厂来得大,很难说今年营运会有多好,依然须持续面对挑战。