硅片库存，严重过剩

半导体硅晶圆厂台胜科预期，明年半导体产业可望恢复成长动能，但客户面临硅晶圆库存过剩问题，需要一段时间去化库存，硅晶圆需求2024年下半年才能恢复。

台胜科指出，第3季12吋硅晶圆客户持续进行生产调整，其中记忆体客户部分出货受到影响；8吋硅晶圆市场状况偏弱，因长期合约支撑，出货依然维持稳定。第4季12吋硅晶圆客户持续进行生产调整，不过受惠于长期合约，出货应可维持；8吋硅晶圆客户进行生产和硅晶圆库存调整，出货量可能会下降。12吋及8吋硅晶圆长期合约价可望持稳，现货价格则呈现疲弱态势。

台胜科表示，受惠市场对于数据中心积极投资，加上个人电脑及智慧型手机需求可望触底反弹，2024年半导体产业应可恢复成长动能。因客户面临硅晶圆库存过剩问题，需要一段时间去化库存，预期硅晶圆需求在2024年下半年才能恢复。预估12吋硅晶圆今年供过于求，明年供过于求情况可能扩大，2025年供需情况可望逐步改善，并于2026年回复供需平衡。

多位重量级半导体业界大老包括台积电副董事长曾繁城、联发科副董事长暨执行长蔡力行及汉民集团副董事长许金荣一致看好明年半导体景气稳定成长。

许金荣表示，尽管全球经济变局仍受地缘政治干扰，不过因整体局势已趋稳定，产业库存调整也近尾声，在AI人工智慧、电动车等新应用持续推升半导体元件成长，明年整体半导体景气应会稳定成长，但成长力道还是得密切注意地缘政治是否升高，包括台海关系是否会擦枪走火，不过他认为这个机率低。

曾繁城则以美国半导体协会统计，预估明年半导体会自下半年缓步回升，上半年还有挑战。明年景气会比今年好。

根据SIA报告指出，因PC、智慧手机销售低迷，拖累2023年全球半导体销售额预估将年减9.4％至5,200亿美元，但SIA调查，今年10月全球半导体销售额为466.2亿美元，较去年同月微减0.7％，年减幅相对缩小，和今年上半年持续呈现2成的减幅相比、产业景气已显著改善。

蔡力行也直言明年半导体景气一定比今年好。稍早蔡力行在出席孙运璿学术基金会主办的杰出公务人员颁奖典礼时即看好生成AI应用，将成为未来十年推升半导体产业成长的主要动能。现在愈来愈多公司都会将生成式AI应用在工程、财务方面，PC、汽车也会有生成式AI Model。愈来愈多企业开始使用生成式AI去做生产力提升，就连联发科董事长蔡明介都要求公司内部每个单位都用生成式AI，提升生产力。