功率半导体市场放缓，中国大陆企业转向12英寸晶圆和 IGBT晶体管

据最新报告，在功率半导体市场减速的大背景下，中国大陆企业在 12 英寸晶圆和 IGBT 领域寻求突破，并取得了亮眼的成绩。

2023 年上半年，中芯国际、华虹半导体、合肥晶合集成电路（Nexchip）和绍兴中芯集成电路（SMEC）等中国知名晶圆代工厂的收入增长放缓。

其中，仅华虹营收小幅增长，中芯国际、晶合集成和中芯集成营收同比分别下降 19.29%、50.43%、24.08%。由于消费电子、个人电脑和通信市场低迷，中国晶圆厂的整体表现正在进入下行周期。

2023 年上半年，华虹的分立器件收入同比增长 33.04%，但增速低于 2022 年同期。

营收负增长前十的上市功率半导体公司数量由 2022 年的 1 家增至 4 家，净利润负增长的公司由 1 家增至 8 家。

虽然整体增长放缓，但 IGBT 已成为功率半导体的重要驱动力。

士兰微、华润微等公司已开始量产 IGBT，IGBT 业务快速增长。此外，闻泰科技正在进军 IGBT 领域。值得注意的是，2023 年 1-7 月，共有 17 个 IGBT 项目启动或签约，累计投资超过 150 亿元，表明中国企业在 IGBT 领域的扩张迅速。

中国主要的功率半导体厂商正在从 8 英寸晶圆向 12 英寸晶圆过渡。值得注意的是，华虹已经实施了 12 英寸产能，无锡二期项目的扩建正在进行中。2023 年 6 月，中芯国际三期 12 英寸特殊工艺硅片生产线首批生产 10,000 片。在 IDM 领域，闻泰科技、思兰、华润微等公司正在积极建设 12 英寸晶圆厂，部分产能已经投入运营。