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三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人Siyoung Choi博士
6月28日，三星电子在2023年第7届三星晶圆代工论坛上宣布其最新的代工技术创新和业务战略。
作为巩固其在提升晶圆代工服务竞争力方面的业务战略之一部分，三星晶圆代工宣布：
1. 扩展2nm工艺的应用：三星电子将于2025年实现应用在移动领域2nm工艺的量产，于2026和2027分别扩展到HPC及汽车电子。三星2nm工艺较3nm工艺性能提高了12%，功效提高25%，面积减少5%。自2025年起，三星将为消费、数据中心和汽车应用提供8英寸GaN功率半导体代工服务。为了确保6G的技术先进性，5nm RF也正开发中，预计2025年上半年开发完成。
2. 扩大全球晶圆代工产能：三星晶圆代工通过新增生产线，实现其在投资和建设产能方面的承诺。三星计划，到2027年，产能较2021年扩大7.3倍。同时，三星计划在2030年后将韩国的生产基地扩展到龙仁。
3. 三星与其SAFE?合作伙伴以及多家存储、封装基板和测试厂商合作，成立"MDI联盟"。MDI联盟通过形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，推动堆叠技术创新。
4. 与SAFE?（三星先进晶圆代工生态系统）合作伙伴一同持续努力，扩大晶圆代工生态系统：进一步扩大从8英寸到最新GAA工艺的设计基础设施的界限、从50个全球IP合作伙伴处获得包含4500多个关键IP的IP组合
（美通社头条）
阅读全文: 三星电子在2023年三星晶圆代工论坛上公布AI时代晶圆代工发展愿景
关键词：三星
编辑：YHZ
