华虹半导体科创板过会 拟募资180亿元扩充产能

      半导体晶圆代工厂商华虹半导体在科创板过会。

　　5月17日，上交所发布公告称，华虹半导体有限公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求，同意科创板发行上市。

　　华虹半导体前身为成立于1997年中日合资的上海华虹NEC，发起人包括华虹集团和日本电气株式会社（NEC），成立之初主要做DRAM存储芯片。由于DRAM市场低迷，华虹NEC于2003年前后转型做晶圆代工厂（Foundry）。经过股权重组后，华虹半导体于2005年在香港成立，2014年10月在港交所主板上市。2022年3月，华虹半导体董事会批准了发行人民币股份，并在A股上市的议案。

　　目前，华虹半导体晶圆代工产品以功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟芯片等为主。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体是中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。以8英寸晶圆计算，截至2022年末，华虹半导体产能合计达到32.4万片/月。

　　招股书显示，华虹半导体通过本次IPO将发行不超过4.34亿新股，不超过总股本的25%，拟募集资金180亿元，在科创板募集资金仅次于中芯国际（532.3亿）和百济神州（221.6亿）。其中有125亿元将用于无锡12英寸生产线项目，20亿元用于厂区优化升级项目、25亿元用于特色工艺技术研发、10亿元用于补充流动资金。

　　近年来，受缺芯、国产化等因素影响，晶圆代工企业产能紧缺，营收大幅增长。2020年，该公司实现营收66.4亿元，2021年收入增长至105.2亿元，2022年实现营收166.7亿元，对应实现归属母公司的净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元和30.09亿元。

　　半导体晶圆代工投资巨大，扩产是过去两年行业发展的主轴。今年1月，华虹半导体公告称，将与大基金二期等共设合营公司，希望通过该合营企业扩大晶圆业务。根据合营协议，合营公司将从事集成电路及晶圆的制造及销售。

　　该公司称，近年来半导体需求依旧强劲，尽管华虹无锡产能持续扩充，但依旧无法满足市场增长，其晶圆厂产能利用率保持在一个非常高的水平。2023年，华虹半导体将继续扩大产线产能，强化在各类晶圆领域的市场地位及竞争力，预计今年将逐步释放12英寸的月产能至9.5万片，届时12英寸产能将占到公司总产能30%以上。

　　然而，当前半导体产业整体处于下行周期，行业上下游仍在解决库存问题。华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在2023年一季度财报中提及，尽管当前芯片领域低迷状态尚未改善，部分客户库存还处于较高水平，但公司通过强化与包括新能源汽车在内的产业链客户的业务协同来更好地满足市场需求，以求壮大公司在非易失性存储器以及功率半导体等平台的市场供给，使产能利用率保持高位运行。