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据日经新闻获悉，日本电子和材料制造商 Resonac Holdings（前身为昭和电工）将在2026年之前将用于下一代功率半导体的材料的产量提高到目前产量的五倍，这些材料可以扩大电动汽车的续航里程。Resonac制造的芯片可将电动汽车的行驶距离延长5％至10％。2023年1月1日，昭和电工株式会社（SDK）与昭和电工材料株式会社（SDMC，原日立化成株式会社）合并转型为两家新公司，即控股公司“Resonac Holdings Corporation” ”和一家名为“Resonac Corporation”（以下统称“Resonac”）的制造公司。
与此同时，2023年1月12日，Resonac与英飞凌签订了新的多年合同。
与英飞凌达成的新的多年期协议扩展了 2021 年签署的现有 150mm SiC 晶圆协议，并且是英飞凌计划在本十年末扩大其 SiC 制造能力以达到 30% 的市场份额计划的一部分。
到 2027 年，英飞凌的 SiC 制造能力将增加十倍。居林的新工厂计划于 2024 年投产，该公司已经为全球 3,600 多家客户提供 SiC 半导体。
作为合作的一部分，英飞凌将为 Resonac 提供与 SiC 材料技术相关的知识产权。英飞凌凭借这一专长于 2018 年收购了材料公司 Silectra。
