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11月26日，华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式近期在无锡高新区举行。
此次奠基的迪思高端掩模项目，投资约13亿元，将建设40纳米先进光掩模产线，助力企业进一步提高掩模制程能力，实现产能和技术水平的双提升，同时还将填补国内高端掩模代工领域的空白，为无锡加快打造集成电路地标产业注入新的动能。
“迪思高端掩模项目是华润微电子强化科技创新的关键一步。华润微电子执行董事、总裁”李虹表示，掩模是IC制造的重要一环，是芯片下游产业生产流程衔接的关键部分。迪思高端掩模项目落成后，无锡迪思微电子将成为国内最大的开放式掩模工厂之一。下阶段，企业将继续扛好责任担当、狠抓科技创新，加快高端掩模技术攻关，为促进创新链和产业链的高效协同、推动集成电路产业高质量发展作出新的更大贡献。
