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据中国台湾媒体中央社报道，电子终端产品需求不振，半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题。
展望明年电子科技产业市况，资策会产业情报研究所（MIC）指出，目前需求未见回温，供应链下游到上游曼延不同程度的库存问题，去化速度缓慢，恐将延续至明年上半年。
半导体领域，MIC分析称，半导体芯片产销受限长约机制，重复、超额订单多有采取延后交期等做法，不利半导体供应链调节，库存调整预期持续至明年上半年。
IT之家了解到，晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家指出，半导体产业库存调整等因素，影响第四季度到明年上半年台积电整体稼动率表现，预期半导体供应链库存存货高点在今年第三季度触顶，第四季度开始下滑，估计要到明年上半年才回到健康水准，库存调整因素影响最大程度将在明年上半年。
此外，芯片设计大厂联发科则预估，客户库存调整可能延续二至三季度时间。晶圆代工厂世界先进日前表示，第四季度客户持续调整库存，不排除可能延续到明年上半年。
从产品来看，包括面板驱动芯片、消费型电源管理芯片（PMIC）、通用型和消费性微控制器（MCU）等需求疲软，相关业者库存水位持续上升。
价格走势方面，MIC指出，芯片业者面临存货周转天数过高问题，目前正面临严厉的库存去化挑战，若终端市况仍未改善，价量齐跌的情况恐难避免；其中内存在需求不振但各大厂制程转进、产能仍照计划开出下，下半年动态随机存取內存（DRAM）供需比恐持续扩大，无法避免价格快速下跌。
