士兰微(600460)披露再融资预案,65亿元募集资金将用于12寸芯片生产线、SiC功率器件生产线和汽车半导体封装项目的建设。
增发预案显示,士兰微拟非公开发行不超过2.83亿股,预计募集资金约65亿元,募投项目包括“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目(一期)”和“补充流动资金”。
SiC功率器件生产线建设项目实施主体为公司的参股子公司士兰明镓,该项目在士兰明镓现有芯片生产线及配套设施的基础上,通过购置生产设备提升SiC功率器件芯片的产能,用于生产SiCMOSFET、SiC SBD 芯片产品;项目达产后,将新增SiC MOSFET芯片12万片/年、SiC SBD芯片2.4万片/年的生产能力。
目前,士兰微已具备月产7万只汽车级PIM模块的生产能力,已经向比亚迪、零跑、汇川等下游厂家实现批量供货。项目达产后,新增年产720万块汽车级功率模块。