全球芯片产能过剩 中国却在大幅扩产

根据美国媒体的统计，今年前7个月，中国的芯片进口量呈现稳步下降趋势，总计减少了430亿颗。与此对应的是，中国大陆本土芯片产能的持续增长。截至今年7月，中国大陆现有已投产晶圆工厂总数折算产能已突破10亿片规模。而在去年这个数字仅8.5亿片。

以存储芯片为代表，2021年下半年起，多个中国本土存储芯片生产基地先后投入使用，国产存储芯片出货量正与日俱增，推动固态存储体以及所有下游电子设备价格的走低。

一直以来，欧洲的意法半导体、英飞凌等，分别在CMOS电路和IGBT领域占据优势地位，长期以来一直占据汽车芯片行业优势地位。然而近年来，其行业地位和市场份额遭到了中国半导体企业的强大冲击。英飞凌长期在IGBT分立器件和IGBT模块领域，位居行业龙头厂商地位，其2021年的市占率位居全球第一，占有全球三分之一以上的市场。目前，英飞凌IGBT产品已经发展到7.5代。

但是最近几年间，中国本土已出现多家竞争力很强的芯片企业，例如士兰微、宏微电子、时代电气等，正在相关领域内发力追赶，产品已覆盖轨交、车载、光伏、风电、工业控制以及家用电器等领域。斯达半导体最新IGBT器件已发展至7代水准，可运用于除轨交外的全场景；华微电子运用于工业控制和家用电器领域的第6代产品，年初已开始向用户交付。

放眼世界，中国半导体产业，特别是晶圆加工这一环节的逆势发展，可以说是全球市场发展史上，未曾出现过的孤例。其中，确实有着中国政府产业调控的深刻影响，然而究其更深层的原因，却是源于美国近年来，日趋偏执的恐华妄想。

在此背景下，无论是出于国家安全的考虑，还是经济发展的必需，我们都必须在本土建立可控的半导体全产业链。