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据报道，意法半导体 (ST) 将在意大利建造一座价值 7.3 亿欧元（7.28 亿美元）的碳化硅（SiC）晶圆厂，这是第一个获批的此类项目，作为欧盟推动更多芯片生产离本土更近的一部分。
ST表示，新的集成碳化硅 (SiC) 基板制造设施将满足汽车和工业客户在向电气化过渡期间不断增长的需求。这项为期五年的投资将于 2026 年完成，将得到意大利 2.925 亿欧元的公共资金的支持，作为该国国家恢复和复原计划的一部分，并获得欧盟委员会的批准。
值得一提的是，2021年7月，ST就曾宣布其位于瑞典北雪平工厂成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片。目前尚不清楚意法半导体此次计划在意大利新建的SiC晶圆厂是否是最新的8英寸SiC晶圆厂。
