美的楼宇科技四项技术通过科技成果鉴定，达国际领先水平！

8月16日，由中国制冷空调工业协会组织的美的楼宇科技科技成果鉴定会在广东佛山召开。美的楼宇科技“MDV-Link通信技术研究及应用”、“智慧建筑物联网控制器及平台关键技术研究与应用”、“空调结构仿真平台MASim技术研究及应用”、“全密闭电控热管理及其自动化制造技术应用”等四项科技成果通过专家委员会鉴定，达到国际领先水平！

四大国际领先技术

为现代建筑可持续发展赋予“新动力”

在全球碳达峰、碳中和背景下，建筑的智慧化、零碳化已经成为建筑行业发展进化的必然趋势。基于物联网、人工智能、大数据等新技术的应用，楼宇建筑的节能低碳需实现人、设备、空间全生命周期的互通。

历经多年创新研发，此次参与鉴定的四项科技成果突破了关键技术难题，达到了国际领先水平，推动现代楼宇向智慧化、零碳化发展。

MDV-Link通信技术研究及应用

多联机快速的市场增长和占有率提升，带来了更齐全的产品品类、更细分领域的应用场景、更大容量的制冷系统与复杂的通信网络，这些都在潜移默化的挑战着当前行业的通信技术，传统标准的工业现场通信总线已经限制了整个行业的发展。

MDV-Link通信技术研究及应用项目挑战行业40年技术边界，从底层硬件和算法层首次提出了高频脉冲电流融合宽幅电压的混合通信技术、数据模型比对算法还原重构技术以及三状态的总线精准分时传输控制技术，解决了目前行业通信线只能手拉手串型连接、抗干扰能力弱需要使用屏蔽线以及系统所有室内机必须统一供电的行业难题。

技术应用价值

该项目共发表授权39项专利，其中发明专利19项，实用新型20项。技术目前已在美的MDV8多联机上成功落地应用，实现了通信线连接任意拓扑结构、超强抗干扰以及低成本小体积的通信带载功能，大幅节省了安装材料和时间，降低了安装出错率，有效保证了多联机在强电磁干扰环境和部分室内机掉电情况下整个系统的长期稳定运行。产生了显著的经济效益和社会效益。未来还可扩展应用到楼宇等其它领域。

智慧建筑物联网控制器及平台

关键技术研究与应用

智慧建筑是绿色建筑的重要组成部分，是新型智慧城市典型应用场景之一，但中国建筑领域智能化、信息化水平与其他行业差距较大，核心技术及产品主要依赖进口。针对上述问题，该项目在系统架构、建筑运行数据应用、产品与平台开发等方面实现了重大技术创新与突破。

该技术提出了新的融合控制的智慧建筑物联网扁平化体系架构，自主研发了物联网控制器DDC-E0、网络控制器DDC-M0、扩展模块DDC-IO等智能硬件产品，行业首创Bip2JSON协议，并采用了渐进式微服务开发框架结合领域物模型实现智慧楼宇场景业务逻辑的快速搭建融合，提高工程实施效率。通过研发智慧楼宇开发者平台KONG CUBE，提供丰富的应用工具与算法模块，赋予建筑在能效优化、故障诊断、预测性维护等AI能力，形成首个本土化的线上线下融合的一体化楼宇自控开发者生态平台。

技术应用价值

本项目共计算发表授权21项专利，其中发明专利12项，实用新型9项，参编国标4项。研发的物联网控制器具备网络安全与用户保护的特性，在暖通与自控行业中首家获得CCRC信息安全认证，实现网络安全和用户隐私双保护。项目产品符合CE、FCC、BTL等国际认证标准要求。

该技术是面向智慧建筑应用场景的全新楼宇自控产品，能实现建筑场景化多功能物联集成，有力保证建筑的高效、低碳运行，能在提升建筑运营效率、降低建筑能耗方面取得显著成效，助力实现国家“碳中和”“碳达峰”政策。

空调结构仿真平台MASim技术研究及应用

为了确保空调10年以上的运行可靠性，每一款产品在开发过程中，包括手板、试制、试产都要针对管路系统、钣金等结构进行随机振动、跌落、运输、运行等大量的可靠性验证实验。

空调结构仿真平台MASim技术基于频率响应函数求逆的算法，研发了多阶次的压缩机载荷识别技术，解决了空调结构仿真无准确载荷输入的问题，基于折弯塑性流动理论以及应力耦合算法，研发了非圆且壁厚不均的弯管截面重构技术和多压缩机多阶应力耦合技术，为预测和配管优化设计提供了有效的仿真手段。研发的仿真自动建模技术，有效解决仿真的低效建模问题，实现“一键仿真”，建模效率大幅提升。

技术应用价值

本项目共发表授权22项专利，软件著作权2项。该仿真平台已在美的集团多个单位推广使用，大幅提升了研发结构设计效率。同时应用仿真平台后，产品可靠性也得到了显著提升，取得了显著的经济效益和社会效益。

全密闭电控热管理及其自动化制造技术应用

由于多联机常年工作在不同区域的室外环境下，系统实际运行状态复杂多变，多联机电控元器件受外环境的侵扰以及散热的问题越来越受到重视，为提升电控的可靠品质，保证多联机产品全生命周期稳定可靠运行的研究迫在眉睫。

基于多联机在不同区域环境使用的需求以及电控盒的散热的问题，创新研发了过冷和散热复效微通道换热技术、电控盒双效热管理技术、全密闭电控盒设计及其自动化组装技术。完全密闭的电控盒设计有效避免电子元器件遭受外界环境的侵扰，同时全新的智能热管理系统为了电子元器件提供舒适稳定的工作环境，再结合全自动化生产技术，提升电控盒生产效率的同时也提升了电控盒的整体生产质量，保证系统运行稳定可靠。

技术应用价值

本项目共发表68项专利，其中发明专利29项，实用新型39项，主编了多联机行业首份质量提升白皮书。该项目技术已成功应用于美的楼宇科技MDV8顶出风全系列外机，搭载该项技术的美的MDV8多联机，达到IP55防护等级，在-30~60℃极寒和高温环境下保持稳定、高效运行，有效提升整个电控的可靠品质，保证多联机产品的全生命周期稳定可靠运行，具有显著的经济效益和社会效益。

获得鉴定委员会专家的高度肯定

科技推动城市建筑低碳化发展

本次科技鉴定会的鉴定委员会成员有西安交通大学何雅玲院士、上海理工大学副校长张华教授、华中科技大学环境科学与工程学院副院长徐新华教授、中国家用电器研究院教授级高工/副总工潘权、广东华南家电研究院高级工程师/院长赖静、深圳无线电检测技术研究院正高级工程师/院长张莎、合肥通用院检测院有限公司高级工程师/主任闻建中等7位专家。

鉴定会专家团委员会深入了解并审阅了四个科技成果的项目汇报，并展开认真讨论与独立评议，经过重重审阅与审慎质询，最终形成极具价值与共识的鉴定结论。

下一步，美的将从源头上突破，从设计上优化，在科技布局上，善于根据不同的使用场景实现产品技术的创新，坚持走在企业自主研发创新的前头，为各行业建筑提供更绿色高效的智慧楼宇解决方案，为我国“2030碳达峰、2060碳中和”目标的实现贡献力量。