IOL观察
数据
报告
冷暖智造
EN
上海2022年7月7日 /美通社/ -- 7月8日，安集微电子董事长王淑敏受邀出席集微龙门阵，参与畅谈"科创板三周年，资本助力‘芯’机遇"主题直播。
安集科技
各知名投资机构、科创板上市公司、分析师等业内大咖，就科创板的过往及未来发展、资本赋能半导体产业的机遇与挑战等话题展开深入探讨。
2019年7月22日，科创板正式开市交易，安集科技成为首批科创板上市企业。历时三年，科创板"硬科技"底色凸显，中国芯更是成绩斐然。
在科创板的助力之下，"硬科技"企业的研发投入逐年加强，科创能力得到明显提升。
科创板上市公司财报显示，2021年科创板公司的研发投入金额合计约850亿元，同比增长29%；研发投入的营收占比居A股各板块之首；上交所公布的信息显示，截至4月底，科创板共有123家上市公司入选国家级专精特新"小巨人"企业名录，分别占科创板上市公司总数的29%、专精特新"小巨人"企业上市总数的32%。
关键词：半导体
编辑：YHZ
