群联电子采用新思科技Tweaker ECO，成功实现设计迭代周期减半

突破性的Gigachip Hierarchical技术将设计周转效率提升三倍

加利福尼亚山景城2022年4月22日 /美通社/ -- 新思科技近日宣布其工程变更命令（Engineering Change Orders, ECO）解決方案Tweaker? ECO获得群联电子的采用，有效协助该NAND控制芯片及储存解决方案领导厂商实现卓越的设计到签核运算能力，并加速其下一代大型设计的设计周转时间。这项突破性技术让群联电子成功将芯片设计周期的 ECO 迭代减少 50%，并将整体ECO 周转时间缩短3 倍，确保其设计团队针对大型设计容量具有设计灵活性，同时在人工智能(AI)、数据中心、汽车电子、超级连接、超级运算、工业和消费等设计应用上，也达到理想的功耗、性能和面积 (PPA) 优化目标。

随著芯片设计的尺寸和复杂性不断增加，传统ECO工具面临更多提升运算能力、增加机器储存和存储器容量的需求。采用层次化设计等传统的ECO策略与工具，常常无法将大型设计所需的存储器、储存空间和运行时间降至最低，从而影响到设计的生产力。而新思科技Tweaker ECO的全新Gigachip Hierarchical技术， 能够大幅缩短周转时间并减少数百个千兆字节的存储器，同时带来可预测的设计收敛以及更少的 ECO 迭代，并保证其准确性。具备Gigachip Hierarchical的ECO 技术提供了可预测的层次式收敛(Hierarchical Convergence)，经优化后能在单一机器上同时执行超过 1 亿个器件单元的设计和数百个多模式场景，相较于传统的 ECO 流程，该技术能大幅降低所需的硬件资源。

群联电子处长张家源表示："先进节点的设计具有严格的PPA门槛，因此不能容许时序错误和冗长的ECO收敛时间。透过部署具备 Gigachip Hierarchical技术的新思科技Tweaker ECO，我们以超过三倍的速度大幅改善了从设计到签核的生产力、效率和上市时间的目标。借由与新思科技签核产品组合的深度整合，我们的设计团队不仅确保一次流片成功，还大大减少了设计迭代的次数以及所需的存储数量。对我们的客户而言，这是一个了不起的里程碑，而我们也期望能继续与新思科技合作，为不断演进的半导体产业持续创造新一代的设计。"

随著大量支持AI软件的投资与定制化芯片的开发，签核场景的数量相应提高，加上先进工艺节点的物理复杂性不断提升，快速准确的ECO收敛成为芯片实现过程中关键且持续成长的一环。Tweaker ECO运用了创新的 Gigachip Hierarchical ECO 技术， 能以更快速的执行时间、更少的存储器以及可扩展的架构来处理市场上的大规模芯片。比起传统的ECO流程，Tweaker ECO所需的硬件资源较少，这让群联电子能有效地使用单一机器降低其每次执行的成本，从而使设计的成本降至更低。

新思科技芯片实现事业部副总裁Sanjay Bali 表示："随著设计迈向更小的制程节点，设计收敛的挑战因物理场景数量的提高而显著增加。每次出现ECO都可能影响流片的时间表，业界需要一个有效的解决方案以尽早辨识、分析、处理和恢复芯片可靠性问题。Tweaker ECO的Gigachip Hierarchical技术移除了传统的设计障碍并降低了运算成本，让客户得以有效推出大规模芯片设计产品。"

作为新思科技签核产品组合的一部分，Tweaker 是业界领先具备灵活流程控制和整合 GUI 的完整 ECO 解决方案，整合了具备时序和信号完整性分析与签核的业界标准新思科技 PrimeTime® 、寄生提取(Parasitic Extraction)业界标准的StarRC?以及IC Compiler? II 和 Fusion Compiler? ，让开发者有信心以更快的设计收敛路径，实现先进制程节点对芯片设计的所有PPA要求。

上市时间

新思科技Tweaker ECO已经上市。更多相关资讯，请参考Tweaker ECO。

关于群联电子

群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球快闪记忆体（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为快闪记忆体专家，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品，提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上，包括SSD (PCIe鳄SATA鳄PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的储存解决方案，客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上，群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员，并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。

关于新思科技 (Synopsys)

新思科技是专为开发电子产品及软件应用的创新公司，也是提供「硅晶到软件（Silicon to Software?）」解决方案的最佳合作伙伴。新思科技名列美国标普500指数成分股，长期以来是全球电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的领导者，并发展成为提供软件品质及安全测试的领导厂商。不论是针对开发先进半导体系统单芯片（SoC）的设计工程师，或正在撰写应用程式且要求高品质及安全性的软件开发工程师，新思科技都能提供所需的解决方案，以协助工程师完成创新、高品质并兼具安全性的产品。更多详情请造访：

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