148亿元，又一座12英寸晶圆厂动工

      10月26日，德国晶圆制造商世创电子（Siltronic）宣布，其位于新加坡JTC淡滨尼晶圆厂园区的300mm（12英寸）制造工厂破土动工，预计到2024年底投资约20亿欧元（约合人民币148.06亿元）。

      据悉，新的300毫米晶圆厂将成为世创电子规模最大、最先进的晶圆厂，主要生产单晶以及抛光和外延晶圆，预计将提供600个工作岗位。世创电子表示，大部分投资将在2022年进行，因此处于项目的早期阶段。

与新加坡的故事

      据悉，世创电子与新加坡的合作由来已久。

      早在1999年，世创电子便开始在JTC淡滨尼晶圆厂园区运营200毫米晶圆厂。2006年，世创电子在与三星电子的合资企业下增加了第二家晶圆厂，用于制造300毫米硅锭和晶圆，根据当时的报道，该合资项目是半导体制造商首次与硅晶片制造商之间的联手。

      资料显示，Siltronic总部位于德国慕尼黑，是全球排名第四的半导体硅片制造商，于2015年在法兰克福证券交易所上市，主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、半导体硅外延片等。

      据悉，Siltronic从1953年开始从事半导体硅片业务的研发工作，1998年实现300mm半导体硅片的试生产，2004年300mm半导体硅片生产线投产，主要产品包括125-300mm半导体硅片，在亚洲、欧洲和美国都拥有先进的硅晶圆生产基地，其圆晶可供智能手机、计算机、导航设备、数字显示设备使用。

何时被收购？

      10月22日，Siltronic发布临时公告称，预计与环球晶圆的合并可能不会在本财政年度完成。

      Siltronic表示，由于有关监管机构审查需花时间讨论，与环球晶圆的合并可能会延迟完成。不过Siltronic亦强调，双发将继续就未完成的许可条款进行建设性讨论。

      不过，环球晶圆则对此并购案持乐观态度。环球晶圆表示，尽管审查作业相对繁复，在收购Siltronic一案上与各国主管机关取得建设性进展，致力于2021年底前完成收购。

      目前，该并购案已经取得美国、奥地利、韩国、中国台湾、新加坡等反垄断主管机关审查通过，还待德国外国投资、日本与中国大陆反垄断主管机关的审查通过。

      2020年11月30日，环球晶圆宣布拟对Siltronic公开收购，其后两度调高收购价，由每股125欧元提高到145欧元，随后亦多次调整收购比例。2021年3月，环球晶圆宣布，截至2021年3月1日环球晶圆已经取得Siltronic 70.27%股权。

      而目前随着双方最新表态，该起收购案的最终收购时间依然成谜。