三星电子采用新思科技PrimeShield，提高下一代工艺节点设计的能效比和性能

新思科技Fusion Design Platform提供卓越的机器学习驱动技术，提升手机、5G和汽车电子SoC设计鲁棒性

加利福尼亚州山景城2021年7月15日 /美通社/ --

重点： 

• 新思科技与三星电子的系统LSI业务部门合作部署关键技术创新，以解决工艺变化对设计的影响问题 

• PrimeShield可提高设计应对电压变化的弹性，并通过电压裕量（voltage slack）分析实现节能 

• 全面的设计变异性分析可减少时序设计悲观机制和设计的过度裕量，从而提高设计性能

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，三星电子系统LSI业务部门已在其先进工艺技术上部署新思科技的PrimeShield^?设计鲁棒性解决方案，用于涉及手机、5G和汽车电子等应用的下一代设计。PrimeShield的机器学习加速技术，可提高设计对工艺变异性的耐受性，并极大提升客户针对高增长应用的能效比和设计性能。PrimeShield作为新思科技Fusion Design Platform^?的重要部分，可提供全面的电压裕量分析、设计变异性分析和全局偏移分析，以解决功耗和性能敏感性设计因工艺变异性而引起的设计瓶颈。

三星电子系统LSI设计技术副总裁Ilryong Kim表示：“三星评估了各种解决方案后，发现PrimeShield的创新技术能够成功解决这些工艺变异性带来的设计挑战，并改进设计质量。我们与新思科技开展广泛合作，以集合双方的技术来提高先进节点设计的鲁棒性，从而将设计能效比和性能提升到新高度。”

PrimeShield能够协助开发者实现理想的设计能效比和性能。基于卓越的机器学习加速技术，PrimeShield在关键时序路径上可进行快速Monte Carlo路径仿真，与PrimeSim^? HSPICE^®相结合，可在保证足够精度的前提下，将运行速度提升100-10,000倍。PrimeShield具有获得专利的统计学模拟设计变异性分析，可以对数十亿门级的大型SoC进行分析和优化，并在几分钟内就可以获得结果，而使用全统计学仿真方式则需要数天乃至数周的时间。

新思科技数字设计事业部工程高级副总裁Jacob Avidan表示：“对于三星等前沿客户来说，鲁棒性已成为能耗、性能和面积之外的重要设计质量指标。Primeshield不断提升由机器学习驱动的设计鲁棒性分析和性能优化技术，以提高设计对工艺变异性的容忍度。作为Fusion Design Platform的重要部分，Primeshield能够有效地为我们的客户提供具有卓越能耗、性能的设计，并协助其降低成本。”

关于新思科技
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software?（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为一家标普500强公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并提供业界最广泛的应用安全测试工具和服务组合。无论您是创建先进半导体的片上系统（SoC，System of Chip）设计人员，还是编写更安全、更优质代码的软件开发人员，新思科技都能够提供您的创新产品所需要的解决方案。了解更多信息，请访问http://www.synopsys.com。 

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Synopsys, Inc.
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