“后摩尔时代”日前成为半导体行业的最新热门话题。在5月14日召开的国家科技体制改革和创新体系建设领导小组会议上，专题讨论了面向后摩尔时代的半导体潜在颠覆性技术。
摩尔定律大意是指集成电路的晶体管密度大约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。而经过几十年的高速发展，晶体管密度已接近物理极限，升级变得越来越难，成本也在急速攀升，因此，半导体行业一方面在按照传统路径攻克难关，另一方面也在尝试跳出原有框架，寻求潜在的颠覆性技术，即业内所称的“后摩尔时代”。
伴随技术变革来临的，是更加激烈的市场竞逐。从市场层面来看，2020年以来因疫情爆发和技术壁垒等多重因素导致的芯片短缺已蔓延全球，波及到手机、汽车、家电等各应用领域。芯片短缺也引发了各国的不安全感，全球的半导体产业正在迎来一个争夺话语权的新局面。
大国的竞逐
今年以来，半导体行业大事不断。一方面是全球半导体大厂动作频频，在技术研发和生产布局上快马加鞭。另一方面是国家层面政策叠出，美、日、韩等技术强国相继发布了宏大的半导体产业发展规划。与以往相比，这一轮竞争的最大特点是各国对于制造层面的国产化更加看重，纷纷提出了从设计到生产覆盖上下游的全产业链发展规划。
韩国5月13日发布的“K-半导体战略”，宣称计划投入4510亿美元，旨在建立起集半导体生产、原材料、零部件、芯片设计等为一体的高效产业集群，在2030年成为全球综合半导体强国。韩国的实力在于拥有三星电子、SK海力士等半导体龙头企业。不仅如此，荷兰的ASML提出将在未来4年投资2400亿韩元在韩建设包括制造工厂和培训中心的综合集群。ASML是全球唯一提供EUV光刻设备的公司，此举对于韩国的半导体发展版图意义不言而喻。美国政府正在酝酿达成一项芯片发展计划，拟于5年内投入520亿美元提振美国本土半导体芯片研发和生产。该计划将包括390亿美元的生产和研发激励措施，以及105亿美元用于在五年期内实施的各种国家计划。5月11日，来自全球各地的64家企业宣布成立了一个“美国半导体联盟”（SIAC），联盟成员包括思科、谷歌、台积电、三星、英飞凌等，囊括了从材料供应、设备制造、芯片代工等全世界的半导体产业链龙头企业。在一系列补贴和优惠政策的吸引下，部分制造巨头已经开始酝酿在美国的建厂计划。日本政府也在前不久提出，在接下来的数年内，要向海外半导体制造厂商提供数千亿日元的巨额资金，包括邀请台积电等半导体代工大厂赴日投资建厂。同时，近期日本政府还打算推出各项强化开发及生产架构的国家政策，来保障本国半导体产业的快速稳定发展。而欧盟在3月份提出的计划中也表示，将在2030年之前投入巨资设厂，目标是让本区域内的半导体产量翻番。不过，这些雄心勃勃的投资计划在中国面前还是小巫见大巫。当前，我国政府正在酝酿投资超过1500亿美元的半导体产业扶持政策。大约由90家单位组成的半导体产业阵容已经初具规模，基础研究方面有国家集成电路创新中心、中科院半导体研究所、清华大学、北京大学等顶级科研机构和高校，企业层面有中芯国际、华为海思、华大半导体等。产学研总动员，用举国之力发展半导体产业已经成为中国向制造强国转型的重要举措。
中国也是本轮全球半导体大国之战中的一个最大变量。与美欧、日韩等传统半导体大国相比，中国长期以来在半导体领域属于跟随者地位，但这次不一样了，一方面是在技术封锁之下，激发了全体民族产业奋起直追的决心；此外，现在的中国已经在经济基础、信息科技等方面拥有了雄厚的实力，起点和当年不可同日而语。因此，中国在“后摩尔时代”实现弯道超车，占领技术制高点，在全球半导体领域拥有话语权已经是一个非常现实的目标。从应用领域来看，除了手机、计算机等信息技术产品外，家电产业是传统的用芯大户，家电用半导体的特点是层次多、用量大、技术含量相对较低。所以，家电半导体也是国产化程度比较高的领域，美的、格力等大的集团企业在多年前都已开始在芯片领域排兵布阵。美的最早于2010年成立（IPM）项目组，并在2013年率先实现了国产自研IPM的量产。格力电器也表示，在芯片研发上已经有很多年了，从2018年开始投入实际使用，未来几乎所有格力空调的芯片，都会用到自己的产品。而在今年，TCL、格兰仕等业内主要品牌都爆出通过收购、投资等方式布局半导体的消息，为家电半导体的国产化不断添柴加火。在各方助力下，家电半导体正在成为半导体产业竞逐中的前沿阵地。据产业在线数据显示，2020年国产MCU和IPM都实现了良好增长，市场份额分别比2019年增加了3.4%和1.1%。不过，从绝对量来看，还有较大差距。眼下，原材料的涨价和短缺又让半导体国产化道路再遇阻滞。
半导体国产化进程究竟还有多长的路要走，没有谁能说得清。对于从业人员来说，对整体市场的洞察和把握成为当务之急。在此背景下，中国家用电器研究院、中国轻工业联合会功率半导体与物联网专业委员会和产业在线计划联合推出《2020中国家电行业半导体应用蓝皮书》，计划对上游半导体产业发展情况和冰空洗三大白电、厨电等相关产业链应用现状进行分析，从供需两端来剖析中国家电产业半导体应用情况和未来趋势，并从全球产业布局的角度来探查中国家电半导体的发展前景。蓝皮书将通过行业及大众权威媒体进行发布传播，也将成为相关政府部门制定决策的有益参考。蓝皮书编制工作已于5月10日在京启动，并计划于2021年11月举办的《家电科技》学术年会（ASTC2021）上举行首发仪式。为了做好蓝皮书的出版编制，现向业界征集功率半导体家电行业应用技术案例及相关数据信息，并诚邀企业协办和参与相关工作。有意向的单位请与项目组工作人员联系：
中国家用电器研究院
产业在线（北京智信道科技股份有限公司）
联系人：张蕊
联系电话：13811970379（同微信）
E-mail: zhangr@cheari.com
联系人：庞玉新
联系电话：15911119926（同微信）
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